Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>BS EN 60191-6-19:2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Sponsored link
sklademVydáno: 2010-06-30
BS EN 60191-6-19:2010 Mechanical standardization of semiconductor devices Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

BS EN 60191-6-19:2010

Mechanical standardization of semiconductor devices Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4650 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 1 hodinu
465.00 Kč
Čtěte normu po dobu 24 hodin. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 24 hodin
1395.00 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4650 Kč
Označení normy:BS EN 60191-6-19:2010
Počet stran:18
Vydáno:2010-06-30
ISBN:978 0 580 60758 5
Status:Standard
Popis

BS EN 60191-6-19:2010


This standard BS EN 60191-6-19:2010 Mechanical standardization of semiconductor devices is classified in these ICS categories:
  • 31.080.01 Semiconductor devices in general

This part of IEC 60191 specifies measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpages for Ball Grid Array(BGA), Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA).


Tisk