Vážení zákazníci, v letošním roce budeme expedovat poslední objednávky ve středu 18. 12. 2024.

Těšíme se s vámi na shledanou od pondělí 06. 01. 2025.

 

Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>BS EN 60191-6-3:2001 Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
Sponsored link
sklademVydáno: 2001-05-15
BS EN 60191-6-3:2001 Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)

BS EN 60191-6-3:2001

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 1 hodinu
489.80 Kč
Čtěte normu po dobu 24 hodin. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 24 hodin
1469.40 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
Označení normy:BS EN 60191-6-3:2001
Počet stran:20
Vydáno:2001-05-15
ISBN:0 580 37243 X
Status:Standard
Popis

BS EN 60191-6-3:2001


This standard BS EN 60191-6-3:2001 Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages is classified in these ICS categories:
  • 31.080.01 Semiconductor devices in general
  • 01.100.25 Electrical and electronics engineering drawings