Vážení zákazníci, v letošním roce budeme expedovat poslední objednávky ve středu 18. 12. 2024.

Těšíme se s vámi na shledanou od pondělí 06. 01. 2025.

 

Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAInfobarE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>BS EN 61191-3:2017 Printed board assemblies Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Sponsored link
sklademVydáno: 2017-09-25
BS EN 61191-3:2017 Printed board assemblies Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies

BS EN 61191-3:2017

Printed board assemblies Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6820 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 1 hodinu
682.00 Kč
Čtěte normu po dobu 24 hodin. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 24 hodin
2046.00 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6820 Kč
Označení normy:BS EN 61191-3:2017
Počet stran:26
Vydáno:2017-09-25
ISBN:978 0 580 91722 6
Status:Standard
Popis

BS EN 61191-3:2017


This standard BS EN 61191-3:2017 Printed board assemblies is classified in these ICS categories:
  • 31.240 Mechanical structures for electronic equipment
  • 31.180 Printed circuits and boards

This part of IEC 61191 prescribes requirements for lead and hole solder assemblies. The requirements pertain to those assemblies that totally use through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e. surface mount, chip mounting, terminal mounting).


Tisk