Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>BS EN 62047-9:2011 Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Sponsored link
sklademVydáno: 2013-01-31
BS EN 62047-9:2011 Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

BS EN 62047-9:2011

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6448 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 1 hodinu
644.80 Kč
Čtěte normu po dobu 24 hodin. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 24 hodin
1934.40 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6448 Kč
Označení normy:BS EN 62047-9:2011
Počet stran:30
Vydáno:2013-01-31
ISBN:978 0 580 78793 5
Status:Standard
Popis

BS EN 62047-9:2011


This standard BS EN 62047-9:2011 Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices is classified in these ICS categories:
  • 31.080.99 Other semiconductor devices

This standard describes bonding strength measurement method of wafer to wafer bonding, type of bonding process such as silicon to silicon fusion bonding, silicon to glass anodic bonding, etc., and applicable structure size during MEMS processing/assembly. The applicable wafer thickness is in the range of 10 µm to several millimeters.


Tisk