Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>BS EN IEC 61189-2-801:2023 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Thermal conductivity test for base materials
sklademVydáno: 2023-12-25
BS EN IEC 61189-2-801:2023 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Thermal conductivity test for base materials

BS EN IEC 61189-2-801:2023

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Thermal conductivity test for base materials

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4500 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 1 hodinu
450.00 Kč
Čtěte normu po dobu 24 hodin. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 24 hodin
1350.00 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4500 Kč
Označení normy:BS EN IEC 61189-2-801:2023
Počet stran:16
Vydáno:2023-12-25
ISBN:978 0 539 28571 0
Status:Standard
Popis

BS EN IEC 61189-2-801:2023


This standard BS EN IEC 61189-2-801:2023 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies is classified in these ICS categories:
  • 31.180 Printed circuits and boards
This International Standard specifies a test method to be followed for Thermal Performance via carbon ink heating. The method employs a screened-on pattern of carbon ink used to determine the thermal performance of a dielectric layer on a metal base plate.
Tisk