Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>BS EN IEC 61189-2-803:2023 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards
Sponsored link
sklademVydáno: 2023-09-13
BS EN IEC 61189-2-803:2023 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards

BS EN IEC 61189-2-803:2023

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
3906 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 1 hodinu
390.60 Kč
Čtěte normu po dobu 24 hodin. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 24 hodin
1171.80 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
3906 Kč
Označení normy:BS EN IEC 61189-2-803:2023
Počet stran:14
Vydáno:2023-09-13
ISBN:978 0 539 01306 1
Status:Standard
Popis

BS EN IEC 61189-2-803:2023


This standard BS EN IEC 61189-2-803:2023 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies is classified in these ICS categories:
  • 31.180 Printed circuits and boards
This International Standard specifies a test method to determine the Z-Axis Expansion of base materials and printed boards using a thermomechanical analyser (TMA).
Tisk