Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>BS EN IEC 61189-2-807:2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Test methods for materials for interconnection structures. Decomposition temperature (<i>T</i><sub>d</sub>) using TGA
Sponsored link
sklademVydáno: 2021-11-05
BS EN IEC 61189-2-807:2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Test methods for materials for interconnection structures. Decomposition temperature (<i>T</i><sub>d</sub>) using TGA

BS EN IEC 61189-2-807:2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Test methods for materials for interconnection structures. Decomposition temperature (<i>T</i><sub>d</sub>) using TGA

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
3906 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 1 hodinu
390.60 Kč
Čtěte normu po dobu 24 hodin. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 24 hodin
1171.80 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
3906 Kč
Označení normy:BS EN IEC 61189-2-807:2021
Počet stran:14
Vydáno:2021-11-05
ISBN:978 0 539 12605 1
Status:Standard
Popis

BS EN IEC 61189-2-807:2021


This standard BS EN IEC 61189-2-807:2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies is classified in these ICS categories:
  • 31.180 Printed circuits and boards
  • 35.100.01 Open systems interconnection in general

Tisk