Vážení zákazníci, v letošním roce budeme expedovat poslední objednávky ve středu 18. 12. 2024.

Těšíme se s vámi na shledanou od pondělí 06. 01. 2025.

 

Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAInfobarE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>BS EN IEC 62878-2-602:2021 Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Sponsored link
sklademVydáno: 2021-08-20
BS EN IEC 62878-2-602:2021 Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity

BS EN IEC 62878-2-602:2021

Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 1 hodinu
489.80 Kč
Čtěte normu po dobu 24 hodin. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 24 hodin
1469.40 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
Označení normy:BS EN IEC 62878-2-602:2021
Počet stran:18
Vydáno:2021-08-20
ISBN:978 0 539 04645 8
Status:Standard
Popis

BS EN IEC 62878-2-602:2021


This standard BS EN IEC 62878-2-602:2021 Device embedding assembly technology is classified in these ICS categories:
  • 31.180 Printed circuits and boards
  • 31.190 Electronic component assemblies
IEC 62878-2-602:2021 specifies the requirements and evaluation methods of electrical connectivity. It is applicable to stacked electronic modules.
Tisk