Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>BS IEC 63011-1:2018 Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits Terminology
Sponsored link
sklademVydáno: 2019-01-24
BS IEC 63011-1:2018 Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits Terminology

BS IEC 63011-1:2018

Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits Terminology

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4650 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 1 hodinu
465.00 Kč
Čtěte normu po dobu 24 hodin. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 24 hodin
1395.00 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4650 Kč
Označení normy:BS IEC 63011-1:2018
Počet stran:16
Vydáno:2019-01-24
ISBN:978 0 580 96278 3
Status:Standard
Popis

BS IEC 63011-1:2018


This standard BS IEC 63011-1:2018 Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits is classified in these ICS categories:
  • 31.200 Integrated circuits. Microelectronics
IEC 63011-1:2018 provides definitions pertaining to multichip integrated circuits, as vertically stacked dies using through-silicon vias (TSVs) or micro bumps. Terms and definitions related to the fabrication and test of the multichip integrated circuits are also provided.
Tisk