Vážení zákazníci, v letošním roce budeme expedovat poslední objednávky ve středu 18. 12. 2024.

Těšíme se s vámi na shledanou od pondělí 06. 01. 2025.

 

Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>BS IEC 63378-2-1:2024 Thermal standardization on semiconductor packages 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis. Discrete packages
Sponsored link
sklademVydáno: 2024-10-29
BS IEC 63378-2-1:2024 Thermal standardization on semiconductor packages 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis. Discrete packages

BS IEC 63378-2-1:2024

Thermal standardization on semiconductor packages 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis. Discrete packages

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 1 hodinu
489.80 Kč
Čtěte normu po dobu 24 hodin. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 24 hodin
1469.40 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
Označení normy:BS IEC 63378-2-1:2024
Počet stran:18
Vydáno:2024-10-29
ISBN:978 0 539 25899 8
Status:Standard
Popis

BS IEC 63378-2-1:2024


This standard BS IEC 63378-2-1:2024 Thermal standardization on semiconductor packages is classified in these ICS categories:
  • 31.080.01 Semiconductor devices in general