Hlavní stránka>BS IEC 63378-2-1:2024 Thermal standardization on semiconductor packages 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis. Discrete packages
Sponsored link
sklademVydáno: 2024-10-29
BS IEC 63378-2-1:2024
Thermal standardization on semiconductor packages 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis. Discrete packages
Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING