ČSN EN 60749-20-1

Tato část normy se týká nehermetických SMD pouzder, která jsou vystavena pájení přetavením a jsou pod vlivem okolního vzduchu. Účelem tohoto dokumentu je poskytnout výrobcům SMD součástek a jejich uživatelům normalizované metody pro manipulaci, balení, značení, a přepravu SMD součástek, které jsou citlivé na vlhkost a přetavení. Jedná se o součástky tříděné do skupin podle IEC 60749-20. Popisované metody předcházejí zničení součástek nebo snížení jejich spolehlivosti v důsledku absorpce vlhkosti a vlivu přetavovací teploty. Aplikací těchto podmínek je možno dosáhnout bezpečného a kvalitního přetavení. Předpokládá se použití uzavřených suchých obalů, které při dodržení data trvanlivosti garantují minimální kvalitu. Norma IEC 60749-20 specifikuje dvě testovací metody, metodu A a metodu B pro test teplem. U metody A jsou vnější podmínky vlhkosti vzduchu nastaveny tak, aby vlhkost uvnitř obalu nepřekročila 30% RH. U metody B jsou vnější podmínky vlhkosti vzduchu nastaveny tak, aby vlhkost uvnitř obalu nepřekročila 10%, a doba působení vlhkosti nebyla delší než 24 hodin. SMD součástky testované metodou A připouští absorpci vlhkosti do 30%, metodou B připouští absorpci vlhkosti 10%. Tato norma určuje podmínky manipulace a předepisuje manipulaci s SMD součástkami za výše uvedených podmínek. POZNÁMKA: Hermetická pouzdra SMD nejsou citlivá na vlhkost a při manipulaci s nimi není třeba brát na vlhkost ohled.