ČSN EN 60749-6 ed. 2

Účelem této normy je zkoušet a určit vliv skladování při zvýšené teplotě na všechny elektronické součástky bez použití elektrického namáhání. Tato zkouška se obvykle používá k určení vlivu času a teploty v podmínkách skladování, na tepelně aktivované metody poruch a určení času do poruchy elektronických součástek, včetně energeticky nezávislých paměťových zařízení (mechanismy selhání dat). Tato zkouška je považována za nedestruktivní, ale měla by být raději používána pro kvalifikaci součástek. Jestliže jsou takové součástky používány pro dodávku, bude třeba účinky této zkoušky velmi zrychleným namáháním vyhodnotit. Tepelně aktivované metody poruch jsou modelovány pomocí Arrheniusovi rovnice. Návod pro výběr zkušebních teplot a dob trvání lze nalézt v IEC 60749-43.