Hlavní stránka>ČSN EN IEC 61189-2-808 - Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-808: Tepelný odpor sestavy pomocí tepelně přechodové metody
Sponsored link
Vydáno: 01.10.2024
ČSN EN IEC 61189-2-808
Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-808: Tepelný odpor sestavy pomocí tepelně přechodové metody
Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Tisk
Skladem
325 Kč
Označení normy:
ČSN EN IEC 61189-2-808
Třídící znak:
359039
Počet stran:
32
Vydáno:
01.10.2024
Harmonizace:
Norma není harmonizována
Katalogové číslo:
520035
Popis
ČSN EN IEC 61189-2-808
This part of IEC 61189 describes the thermal transient method to characterize the thermal resistance of an assembly consisting of a heat source (e.g. power device), an attachment material (e.g. solder) and a dielectric layer with electrode. This method is suitable to determine the thermal resistance of materials and assembly methods as well as to optimize the thermal flux to a heat sink. NOTE - This method is not intended to measure and specify the value of the thermal resistance of a dielectric material. For that purpose, other standards exist. Examples are given in Annex A.
