Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>ČSN EN IEC 61189-2-808 - Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-808: Tepelný odpor sestavy pomocí tepelně přechodové metody
Sponsored link
Vydáno: 01.10.2024
ČSN EN IEC 61189-2-808 - Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-808: Tepelný odpor sestavy pomocí tepelně přechodové metody

ČSN EN IEC 61189-2-808

Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 2-808: Tepelný odpor sestavy pomocí tepelně přechodové metody

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Tisk
Skladem
325 Kč
Označení normy:ČSN EN IEC 61189-2-808
Třídící znak:359039
Počet stran:32
Vydáno:01.10.2024
Harmonizace:Norma není harmonizována
Katalogové číslo:520035
Popis

ČSN EN IEC 61189-2-808

This part of IEC 61189 describes the thermal transient method to characterize the thermal resistance of an assembly consisting of a heat source (e.g. power device), an attachment material (e.g. solder) and a dielectric layer with electrode. This method is suitable to determine the thermal resistance of materials and assembly methods as well as to optimize the thermal flux to a heat sink. NOTE - This method is not intended to measure and specify the value of the thermal resistance of a dielectric material. For that purpose, other standards exist. Examples are given in Annex A.
Tisk