Vážení zákazníci, v letošním roce budeme expedovat poslední objednávky ve středu 18. 12. 2024.

Těšíme se s vámi na shledanou od pondělí 06. 01. 2025.

 

Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAInfobarE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>DD IEC/PAS 61249-3-1:2007 Materials for printed boards and other interconnecting structures Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types)
Sponsored link
sklademVydáno: 2007-10-31
DD IEC/PAS 61249-3-1:2007 Materials for printed boards and other interconnecting structures Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types)

DD IEC/PAS 61249-3-1:2007

Materials for printed boards and other interconnecting structures Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types)

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6820 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 1 hodinu
682.00 Kč
Čtěte normu po dobu 24 hodin. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 24 hodin
2046.00 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6820 Kč
Označení normy:DD IEC/PAS 61249-3-1:2007
Počet stran:32
Vydáno:2007-10-31
ISBN:978 0 580 59472 4
Status:Standard
Popis

DD IEC/PAS 61249-3-1:2007


This standard DD IEC/PAS 61249-3-1:2007 Materials for printed boards and other interconnecting structures is classified in these ICS categories:
  • 31.180 Printed circuits and boards
Specifies the properties of copper-clad laminates used for flexible printed wiring boards for both adhesive and non-adhesive types
Tisk