Vážení zákazníci, v letošním roce budeme expedovat poslední objednávky ve středu 18. 12. 2024.

Těšíme se s vámi na shledanou od pondělí 06. 01. 2025.

 

Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>DIN EN 62047-13 Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-13:2012); Deutsche Fassung EN 62047-13:2012
Sponsored link
sklademDatum vydání: 2012-10
DIN EN 62047-13 Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-13:2012); Deutsche Fassung EN 62047-13:2012

DIN EN 62047-13

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-13:2012); Deutsche Fassung EN 62047-13:2012

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Německy Tisk
Skladem
2741 Kč
Německy PDF
K okamžitému stažení
2741 Kč
Status:Norma
Datum vydání:2012-10
Jazyk:Německy
Označení:DIN EN 62047-13
Název produktu:Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-13:2012); Deutsche Fassung EN 62047-13:2012
Počet stran:17
Popis

DIN EN 62047-13