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sklademDatum vydání: 2023-01
DIN EN IEC 61189-2-807
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA (IEC 61189-2-807:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-807:2021
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| Status: | Norma |
| Datum vydání: | 2023-01 |
| Jazyk: | Německy |
| Označení: | DIN EN IEC 61189-2-807 |
| Název produktu: | Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA (IEC 61189-2-807:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-807:2021 |
| Počet stran: | 11 |
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