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Hlavní stránka>DIN EN IEC 61189-2-808 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 91/1690/CD:2020); Text Deutsch und Englisch
sklademDatum vydání: 2022-03
DIN EN IEC 61189-2-808 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 91/1690/CD:2020); Text Deutsch und Englisch

DIN EN IEC 61189-2-808

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of dielectric layer by thermal transient method (IEC 91/1690/CD:2020); Text in German and English

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 91/1690/CD:2020); Text Deutsch und Englisch

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Status:Návrh normy
Datum vydání:2022-03
Označení:DIN EN IEC 61189-2-808
Název produktu:Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of dielectric layer by thermal transient method (IEC 91/1690/CD:2020); Text in German and English
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DIN EN IEC 61189-2-808