ČSN EN 60749-19

Tato část IEC 60749 stanoví (viz poznámku 1) neporušenost materiálů a postupů používaných na připevňování polovodičových čipů k paticím pouzder nebo jiným podložkám (pro účely této zkušební metody by měl termín "polovodičový čip" by měl zahrnovat pasivní prvky). Tato zkušební metoda je obecně použitelná pro pouzdra s dutinou, nebo jako provozní kntrola. Není vhodná pro čipové plochy větší než 10 mm2. Není také vhodná pro technologii čelních čipů nebo pro pohyblivé podložky. POZNÁMKA 1 - Toto stanovení je založeno na měření síly použité na čip nebo prvek, a dojde-li k poruše, na typu poruchy vycházející z použití síly a z viditelného vzhledu zbytkového média, které připevňuje čip a také z pokovení patice nebo podložky.