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Homepage>DIN EN 60191-6-8 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP); (IEC 60191-6-8:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-8:2001
sklademDatum vydání: 2002-05
DIN EN 60191-6-8 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP); (IEC 60191-6-8:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-8:2001

DIN EN 60191-6-8

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP); (IEC 60191-6-8:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-8:2001

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Datum vydání:2002-05
Jazyk:Německy
Označení:DIN EN 60191-6-8
Název produktu:Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP); (IEC 60191-6-8:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-8:2001
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