Homepage>DIN EN IEC 61249-2-51 Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert (IEC 61249-2-51:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-51:2023
Sponsored link
sklademDatum vydání: 2024-02
DIN EN IEC 61249-2-51
Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert (IEC 61249-2-51:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-51:2023
Format
Availability
Price and currency
Německy Hardcopy
In stock
108.92 €
Německy PDF
Immediate download
108.92 €
Status:
Norma
Datum vydání:
2024-02
Jazyk:
Německy
Označení:
DIN EN IEC 61249-2-51
Název produktu:
Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert (IEC 61249-2-51:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-51:2023
