IEC 60191-6-20:2010

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-20: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers à sortie en J (SOJ) de faible encombrement