Vážení zákazníci, v letošním roce budeme expedovat poslední objednávky ve středu 18. 12. 2024.

Těšíme se s vámi na shledanou od pondělí 06. 01. 2025.

 

Log inSign up
LANGUAGE czen
Menu
ContactSTOREFAQInfobarE-ReadingNews
SEARCH
0
Total price
0 €
PRICES include / exclude VAT
Homepage>IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 - Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
Sponsored link
sklademVydáno: 2010-07-28
IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 - Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

IEC 60749-19:2003/AMD1:2010

Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement

Format
Availability
Price and currency
Anglicky/Francouzsky Hardcopy
skladem
11.36 €
Anglicky/Francouzsky PDF
Immediate download
11.36 €
Označení normy:IEC 60749-19:2003/AMD1:2010
Vydáno:2010-07-28
Jazyk:Anglicky/Francouzsky
DESCRIPTION

IEC 60749-19:2003/AMD1:2010

Print