IEC 61189-2-807:2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-807: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion - Température de décomposition (Td) par analyse thermogravimétrique