Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>IEC 60191-5:1997 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
sklademVydáno: 1997-04-23
IEC 60191-5:1997 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)

IEC 60191-5:1997

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 5: Recommandations applicables aux boîtiers à transfert automatisé sur bande (TAB) des circuits intégrés

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
6721 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
6721 Kč
Označení normy:IEC 60191-5:1997
Vydáno:1997-04-23
Jazyk:Anglicky/Francouzsky
Popis

IEC 60191-5:1997

Gives recommendations applying to integrated circuits supplied in packages using tape automated bonding (TAB) as the principal component for structural and interconnection functions. Covers the requirements for tape with bonded integrated circuits (IC) as supplied by a manufacturer to a user.

Tisk