Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>IEC 60191-6-10:2003 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON
Sponsored link
sklademVydáno: 2003-11-19
IEC 60191-6-10:2003 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON

IEC 60191-6-10:2003

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-10: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Dimensions des boîtiers P-VSON

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
2288 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
2288 Kč
Označení normy:IEC 60191-6-10:2003
Vydáno:2003-11-19
Jazyk:Anglicky/Francouzsky
Popis

IEC 60191-6-10:2003

IEC 60191-6-10:2003 provides the common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of plastic very thin small outline non-lead package (hereinafter called P-VSON).

Tisk