Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>IEC 60191-6-19:2010 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
sklademVydáno: 2010-02-25
IEC 60191-6-19:2010 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

IEC 60191-6-19:2010

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-19: Méthodes de mesure du gauchissement des boîtiers à température élevée et du gauchissement maximum admissible

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
2288 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
2288 Kč
Označení normy:IEC 60191-6-19:2010
Vydáno:2010-02-25
Jazyk:Anglicky/Francouzsky
Popis

IEC 60191-6-19:2010

IEC 60191-6-19:2010 specifies measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpages for Ball Grid Array(BGA), Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). This standard cancels and replaces IEC/PAS 60191-6-19 published in 2008. This first edition constitutes a technical revision.

Tisk