Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>IEC 60749-16:2003 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
sklademVydáno: 2003-01-17
IEC 60749-16:2003 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)

IEC 60749-16:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 16: Détection de bruit d'impact de particules (PIND)

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
572 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
572 Kč
Označení normy:IEC 60749-16:2003
Vydáno:2003-01-17
Jazyk:Anglicky/Francouzsky
Popis

IEC 60749-16:2003

Defines a test aiming at detecting the presence of loose particles inside a cavity device such as, for example, chips of ceramic, pieces of bonding wire or solder balls (prills).

Tisk