Vážení zákazníci, v letošním roce budeme expedovat poslední objednávky ve středu 18. 12. 2024.

Těšíme se s vámi na shledanou od pondělí 06. 01. 2025.

 

Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAInfobarE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 - Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
Sponsored link
sklademVydáno: 2010-07-28
IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 - Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

IEC 60749-19:2003/AMD1:2010

Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

Amendement 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
286 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
286 Kč
Označení normy:IEC 60749-19:2003/AMD1:2010
Vydáno:2010-07-28
Jazyk:Anglicky/Francouzsky
Popis

IEC 60749-19:2003/AMD1:2010

Tisk