Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>IEC 60749-19:2003 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
sklademVydáno: 2003-02-13
IEC 60749-19:2003 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

IEC 60749-19:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
572 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
572 Kč
Označení normy:IEC 60749-19:2003
Vydáno:2003-02-13
Jazyk:Anglicky/Francouzsky
Popis

IEC 60749-19:2003

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.

Tisk