Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>IEC 61189-2-801:2023 - Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials
Sponsored link
sklademVydáno: 2023-07-26
IEC 61189-2-801:2023 - Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials

IEC 61189-2-801:2023

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-801: Essai de conductivité thermique pour matériaux de base

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
1144 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
1144 Kč
Označení normy:IEC 61189-2-801:2023
Vydáno:2023-07-26
Jazyk:Anglicky/Francouzsky
Popis

IEC 61189-2-801:2023

IEC 61189-2-801:2023 defines a test method to be followed for thermal performance via carbon ink heating. The method employs a screened-on pattern of carbon ink used to determine the thermal performance of a dielectric layer on a metal base plate.

Tisk