Cena s DPH / bez DPH
Sponsored link
sklademVydáno: 2016-01-05
IEC 61189-3-719:2016
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3-719: Méthodes d'essai pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Contrôles de la variation de résistance des trous métallisés uniques (PTH) au cours des cycles de températures
Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
1144 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
1144 Kč
Označení normy: | IEC 61189-3-719:2016 |
Vydáno: | 2016-01-05 |
Jazyk: | Anglicky/Francouzsky |
Popis
IEC 61189-3-719:2016
IEC 61189-3-719:2016 specifies a test method to monitor the resistance of single plated-through holes (PTHs) in printed circuit boards (PCBs) to determine the PTH durability under thermo-mechanical stress induced by temperature cycling.