Vážení zákazníci, v letošním roce budeme expedovat poslední objednávky ve středu 18. 12. 2024.

Těšíme se s vámi na shledanou od pondělí 06. 01. 2025.

 

Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAInfobarE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>IEC 61249-8-8:1997 - Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 8: Temporary polymer coatings
Sponsored link
sklademVydáno: 1997-06-24
IEC 61249-8-8:1997 - Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 8: Temporary polymer coatings

IEC 61249-8-8:1997

Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 8: Temporary polymer coatings

Matériaux pour les structures d'interconnexion - Partie 8: Collection de spécification intermédiaires pour les films et revêtements non conducteurs - Section 8: Revêtements amovibles de polymère

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
1196 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
1196 Kč
Označení normy:IEC 61249-8-8:1997
Vydáno:1997-06-24
Jazyk:Anglicky/Francouzsky
Popis

IEC 61249-8-8:1997

Provides requirements for the qualification of temporary solder resist coatings. Requirements stated in this specification will also have some limited validity for assessing the suitability of printed boards which are supplied with peelable solder masks.

Tisk