Vážení zákazníci, v letošním roce budeme expedovat poslední objednávky ve středu 18. 12. 2024.

Těšíme se s vámi na shledanou od pondělí 06. 01. 2025.

 

Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAInfobarE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>IEC 62047-18:2013 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
Sponsored link
sklademVydáno: 2013-07-17
IEC 62047-18:2013 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials

IEC 62047-18:2013

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 18: Méthodes d'essai de flexion des matériaux en couche mince

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
2392 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
2392 Kč
Označení normy:IEC 62047-18:2013
Vydáno:2013-07-17
Jazyk:Anglicky/Francouzsky
Popis

IEC 62047-18:2013

IEC 62047-18:2013 specifies the method for bend testing of thin film materials with a length and width under 1 mm and a thickness in the range between 0,1 micrometre and 10 micrometre. This International Standard specifies the bend testing and test piece shape for micro-sized smooth cantilever type test pieces, which enables a guarantee of accuracy corresponding to the special features.

Tisk