Cena s DPH / bez DPH
sklademVydáno: 2010-04-22
IEC 62418:2010
Semiconductor devices - Metallization stress void test
Dispositifs à semiconducteurs - Essai sur les cavités dues aux contraintes de la métallisation
Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
3289 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
3289 Kč
| Označení normy: | IEC 62418:2010 |
| Vydáno: | 2010-04-22 |
| Jazyk: | Anglicky/Francouzsky |
Popis
IEC 62418:2010
IEC 62418:2010 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization.