Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>IEC 63011-1:2018 - Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology
sklademVydáno: 2018-11-28
IEC 63011-1:2018 - Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology

IEC 63011-1:2018

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology

Circuits intégrés - Circuits intégrés tridimensionnels - Partie 1 : Terminologie

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
2288 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
2288 Kč
Označení normy:IEC 63011-1:2018
Vydáno:2018-11-28
Jazyk:Anglicky/Francouzsky
Popis

IEC 63011-1:2018

IEC 63011-1:2018 provides definitions pertaining to multichip integrated circuits, as vertically stacked dies using through-silicon vias (TSVs) or micro bumps. Terms and definitions related to the fabrication and test of the multichip integrated circuits are also provided.

Tisk