Vážení zákazníci, v letošním roce budeme expedovat poslední objednávky ve středu 18. 12. 2024.

Těšíme se s vámi na shledanou od pondělí 06. 01. 2025.

 

Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAInfobarE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>IEC 63378-2-1:2024 - Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages
Sponsored link
sklademVydáno: 2024-10-22
IEC 63378-2-1:2024 - Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages

IEC 63378-2-1:2024

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Tisk
skladem
2288 Kč
Anglicky PDF
K okamžitému stažení
2288 Kč
Označení normy:IEC 63378-2-1:2024
Vydáno:2024-10-22
Jazyk:Anglicky
Popis

IEC 63378-2-1:2024

IEC 63378-2-1:2024 specifies three-dimensional (3D) thermal models of discrete semiconductor packages (TO-243, TO-252 and TO-263), utilized in the steady-state thermal analysis of electronic devices to estimate junction temperatures accurately. This model is assumed to be made by semiconductor suppliers and to be used by assembly makers of electronic devices.

Tisk