Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>IEC TR 60286-7:2019 - Packaging of components for automatic handling - Part 7: Introduction of a bulk blister pack for miniaturized components
Sponsored link
sklademVydáno: 2019-10-14
IEC TR 60286-7:2019 - Packaging of components for automatic handling - Part 7: Introduction of a bulk blister pack for miniaturized components

IEC TR 60286-7:2019

Packaging of components for automatic handling - Part 7: Introduction of a bulk blister pack for miniaturized components

Emballage de composants pour opérations automatisées - Partie 7: Introduction d’une plaquette thermoformée en volume pour des composants miniaturisés

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky/Francouzsky Tisk
skladem
2392 Kč
Anglicky/Francouzsky PDF
K okamžitému stažení
2392 Kč
Označení normy:IEC TR 60286-7:2019
Vydáno:2019-10-14
Jazyk:Anglicky/Francouzsky
Popis

IEC TR 60286-7:2019

IEC TR 60286-7:2019 contains information about the introduction of an innovative bulk blister packing system for miniaturized components, for example chip type components of size 1005 (metric) and smaller. It includes a proposal for standardization of the interface between the packaging and automatic assembly systems and requirements to the properties of the packaging.

Tisk