Vážení zákazníci, v letošním roce budeme expedovat poslední objednávky ve středu 18. 12. 2024.

Těšíme se s vámi na shledanou od pondělí 06. 01. 2025.

 

Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAInfobarE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>IEC TR 61760-5-1:2024 - Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components
Sponsored link
sklademVydáno: 2024-01-31
IEC TR 61760-5-1:2024 - Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components

IEC TR 61760-5-1:2024

Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Tisk
skladem
4290 Kč
Anglicky PDF
K okamžitému stažení
4290 Kč
Označení normy:IEC TR 61760-5-1:2024
Vydáno:2024-01-31
Jazyk:Anglicky
Popis

IEC TR 61760-5-1:2024

IEC TR 61760-5-1:2024 describes examples of methods using electrical strain gauges for determination of critical mechanical stresses in assembly processes. These stresses can damage chip type ceramic components, causing so called “bending cracks”. Area-array components are excluded from the scope of this document.

Tisk