Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>IEC TR 63378-1:2021 - Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages
sklademVydáno: 2021-12-14
IEC TR 63378-1:2021 - Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages

IEC TR 63378-1:2021

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Tisk
skladem
3289 Kč
Anglicky PDF
K okamžitému stažení
3289 Kč
Označení normy:IEC TR 63378-1:2021
Vydáno:2021-12-14
Jazyk:Anglicky
Popis

IEC TR 63378-1:2021

IEC TR 63378-1:2021(E) specifies the terms and definitions that are commonly used for thermal characteristics of BGA and QFP type semiconductor packages, and guidelines to use these thermal characteristics.

Tisk