Cena s DPH / bez DPH
31.080.99 Ostatní polovodičové součástky
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
BS EN IEC 60747-15:2024 - TC
Tracked Changes. Semiconductor devices Discrete devices. Isolated power semiconductor devices
Tracked Changes. Semiconductor devices Discrete devices. Isolated power semiconductor devices
Vydáno: 2024-12-20
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
12900 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
12900 Kč
BS IEC 62951-1:2017
Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
Vydáno: 2018-05-04
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN 62047-10:2011
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Micro-pillar compression test for MEMS materials
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Micro-pillar compression test for MEMS materials
Vydáno: 2011-09-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
BS EN 62047-5:2011
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices RF MEMS switches
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices RF MEMS switches
Vydáno: 2013-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
PD CLC/TR 62258-4:2013
Semiconductor die products Questionnaire for die users and suppliers
Semiconductor die products Questionnaire for die users and suppliers
Vydáno: 2014-11-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
BS IEC 62047-27:2017
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Vydáno: 2020-07-22
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN 62047-8:2011
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
Vydáno: 2011-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN 61223-3-1:1999
Evaluation and routine testing in medical imaging departments Acceptance tests
Evaluation and routine testing in medical imaging departments Acceptance tests
Vydáno: 1999-08-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9180 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9180 Kč
BS IEC 62047-33:2019
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices MEMS piezoresistive pressure-sensitive device
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices MEMS piezoresistive pressure-sensitive device
Vydáno: 2019-04-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč