Cena s DPH / bez DPH
31.080.99 Ostatní polovodičové součástky
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
BS EN 62047-13:2012
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Vydáno: 2012-05-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
PD CLC/TR 62258-4:2013
Semiconductor die products Questionnaire for die users and suppliers
Semiconductor die products Questionnaire for die users and suppliers
Vydáno: 2014-11-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7998 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7998 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6820 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6820 Kč
BS EN 62047-5:2011
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices RF MEMS switches
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices RF MEMS switches
Vydáno: 2013-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7998 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7998 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6820 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6820 Kč
BS IEC 62047-33:2019
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices MEMS piezoresistive pressure-sensitive device
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices MEMS piezoresistive pressure-sensitive device
Vydáno: 2019-04-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6820 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6820 Kč
BS EN 62047-4:2010
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Generic specification for MEMS
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Generic specification for MEMS
Vydáno: 2010-11-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6820 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6820 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
620 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
620 Kč
BS IEC 62047-38:2021
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
Vydáno: 2021-07-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7998 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7998 Kč
BS EN 61223-3-1:1999
Evaluation and routine testing in medical imaging departments Acceptance tests
Evaluation and routine testing in medical imaging departments Acceptance tests
Vydáno: 1999-08-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9486 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9486 Kč