Cena s DPH / bez DPH
31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
254 results
První stranaPředchozí strana123...910111213...202122DalšíPoslední stranaBS IEC 62899-302-2:2018
Printed electronics Equipment. Inkjet. Imaging-based measurement of droplet volume
Printed electronics Equipment. Inkjet. Imaging-based measurement of droplet volume
Vydáno: 2018-05-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4650 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4650 Kč
BS EN 61249-2-22:2005
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad
Vydáno: 2005-08-24
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6448 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6448 Kč
PD IEC/TR 62866:2014
Electrochemical migration in printed wiring boards and assemblies. Mechanisms and testing
Electrochemical migration in printed wiring boards and assemblies. Mechanisms and testing
Vydáno: 2014-05-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9734 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9734 Kč
BS IEC 62899-301-2:2017
Printed electronics Equipment. Contact printing. Rigid master. Measurement method of plate master pattern dimension
Printed electronics Equipment. Contact printing. Rigid master. Measurement method of plate master pattern dimension
Vydáno: 2017-11-16
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6448 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6448 Kč
BS EN 60191-6-16:2007
Mechanical standardization of semiconductor devices Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
Mechanical standardization of semiconductor devices Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
Vydáno: 2007-07-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
3906 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
3906 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9734 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9734 Kč
BS EN 123300:1992
Specification for harmonized system of quality assessment for electronic components. Sectional specification. Multilayer printed boards
Specification for harmonized system of quality assessment for electronic components. Sectional specification. Multilayer printed boards
Vydáno: 1989-08-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7564 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7564 Kč
BS IEC 62899-201-2:2021
Printed electronics Materials. Substrates. Measurement methods for properties of stretchable substrates
Printed electronics Materials. Substrates. Measurement methods for properties of stretchable substrates
Vydáno: 2022-04-06
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
3906 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
3906 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6448 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6448 Kč
PD IEC TR 62878-2-7:2019
Device embedding assembly technology Guidelines. Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
Device embedding assembly technology Guidelines. Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
Vydáno: 2019-04-01
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4650 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4650 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6448 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6448 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6448 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6448 Kč
254 Výsledky
První stranaPředchozí strana123...910111213...202122DalšíPoslední strana