Cena s DPH / bez DPH
31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8700 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8700 Kč
BS 123600:2001
System of quality assessment. Sectional specification. Flex-rigid multilayer printed boards with through-connections
System of quality assessment. Sectional specification. Flex-rigid multilayer printed boards with through-connections
Vydáno: 2001-12-17
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
PD IEC/TS 62878-2-4:2015
Device embedded substrate Guidelines. Test element groups (TEG)
Device embedded substrate Guidelines. Test element groups (TEG)
Vydáno: 2015-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS 123300:2001
System of quality assessment. Sectional specification. Rigid multilayer printed boards
System of quality assessment. Sectional specification. Rigid multilayer printed boards
Vydáno: 2001-12-17
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
PD IEC/TR 63018:2015
Flexible printed circuit boards (FPCBs). Method to decrease signal loss by using noise suppression materials
Flexible printed circuit boards (FPCBs). Method to decrease signal loss by using noise suppression materials
Vydáno: 2015-12-16
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
BS EN IEC 62878-2-5:2019
Device embedding assembly technology Guidelines. Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
Device embedding assembly technology Guidelines. Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
Vydáno: 2019-11-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9180 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9180 Kč