Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji

31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
257 results
První strana123...151617192122Poslední strana
BS EN IEC 61188-6-4:2019
Printed boards and printed board assemblies. Design and use Land pattern design. Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design
Vydáno: 2019-07-12
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8700 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8700 Kč
BS EN IEC 61189-5-503:2017
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies General test method for materials and assemblies. Conductive anodic filaments (CAF) testing of circuit boards
Vydáno: 2018-04-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
BS 4584-103.2:1990
Metal-clad base materials for printed wiring boards. Special materials used in connection with printed circuits Specification for copper foil for use in the manufacture of copper-clad base materials
Vydáno: 1990-02-28
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4020 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4020 Kč
BS EN 61193-1:2002
Quality assessment systems Registration and analysis of defects on printed board assemblies
Vydáno: 2002-05-14
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
BS EN 61188-1-1:1997
Printed boards and assemblies. Design and use. Generic requirements Flatness considerations for electronic assemblies
Vydáno: 1997-12-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4020 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4020 Kč
BS EN 61249-2-37:2009
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad. Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly
Vydáno: 2009-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
BS EN 61191-3:2017 - TC
Tracked Changes. Printed board assemblies Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Vydáno: 2020-02-26
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9240 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9240 Kč
19/30379185 DC
BS EN 63203-406-1. Wearable electronic devices and technologies Part 406-1. Test methods of wrist worn wearable electronic devices for measuring skin contact temperature
Vydáno: 2019-01-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
BS EN IEC 61188-6-1:2021
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use Land pattern design. Generic requirements for land pattern on circuit boards
Vydáno: 2021-04-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
BS EN 61249-5-1:1996
Materials for interconnection structures. Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)
Vydáno: 1996-09-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN 61249-2-35:2009
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad. Modified epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly
Vydáno: 2009-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
PD IEC/TS 62878-2-1:2015
Device embedded substrate Guidelines. General description of technology
Vydáno: 2015-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
257 Výsledky
První strana123...151617192122Poslední strana