Cena s DPH / bez DPH
31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
PD IEC TR 61191-8:2021
Printed board assemblies Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units. Best practices
Printed board assemblies Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units. Best practices
Vydáno: 2021-03-25
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7998 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7998 Kč
PD IEC TR 62878-2-8:2021
Device embedding assembly technology Guidelines. Warpage control of active device embedded substrate
Device embedding assembly technology Guidelines. Warpage control of active device embedded substrate
Vydáno: 2021-07-29
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9486 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9486 Kč
BS EN 61249-5-4:1997
Materials for interconnection structures. Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings Conductive inks
Materials for interconnection structures. Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings Conductive inks
Vydáno: 1997-05-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6820 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6820 Kč
PD IEC TR 62878-2-9:2022
Device embedding assembly technology Guidelines. Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries
Device embedding assembly technology Guidelines. Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries
Vydáno: 2022-08-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
20 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
20 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
620 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
620 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9548 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9548 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
10230 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10230 Kč
BS EN IEC 63251:2023
Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stress
Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stress
Vydáno: 2023-12-19
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6820 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6820 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč