Cena s DPH / bez DPH
31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4650 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4650 Kč
BS IEC 62899-202-9:2023
Printed electronics Materials. Conductive ink. Printed patterns for mechanical test
Printed electronics Materials. Conductive ink. Printed patterns for mechanical test
Vydáno: 2023-10-26
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4650 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4650 Kč
BS IEC 62899-202:2023
Printed electronics Materials. Conductive ink
Printed electronics Materials. Conductive ink
Vydáno: 2023-05-25
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7564 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7564 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
620 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
620 Kč
23/30474639 DC
BS EN IEC 62899-402-1. Printed electronics Part 402-1. Printability. Measurement of qualities. Line pattern widths
BS EN IEC 62899-402-1. Printed electronics Part 402-1. Printability. Measurement of qualities. Line pattern widths
Vydáno: 2023-06-02
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
620 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
620 Kč
BS IEC 62899-202:2023 - TC
Tracked Changes. Printed electronics Materials. Conductive ink
Tracked Changes. Printed electronics Materials. Conductive ink
Vydáno: 2023-06-08
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
10602 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10602 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
620 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
620 Kč
BS IEC 62899-202-10:2023
Printed electronics Materials. Resistance measurement method for thermoformable conducting layer
Printed electronics Materials. Resistance measurement method for thermoformable conducting layer
Vydáno: 2023-08-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6448 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6448 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
620 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
620 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6448 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6448 Kč
PD IEC TS 62878-2-10:2024
Device embedding assembly technology Part 2-10: Design specification for cavity substrate
Device embedding assembly technology Part 2-10: Design specification for cavity substrate
Vydáno: 2024-02-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
3906 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
3906 Kč
BS EN 61249-2-11:2003
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad
Materials for printed boards and other interconnecting structures Reinforced base materials, clad and unclad
Vydáno: 2006-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6448 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6448 Kč