Cena s DPH / bez DPH
31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
PD IEC/TS 62878-2-4:2015
Device embedded substrate Guidelines. Test element groups (TEG)
Device embedded substrate Guidelines. Test element groups (TEG)
Vydáno: 2015-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7998 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7998 Kč
BS CECC 265001:1998
Harmonized system of quality assessment for electronic components. Technology approval schedule. Film and hybrid integrated circuits
Harmonized system of quality assessment for electronic components. Technology approval schedule. Film and hybrid integrated circuits
Vydáno: 1999-07-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7998 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7998 Kč
BS 123500-003:2001
System of quality assessment. Capability detail specification. Flexible Single-sided and double-sided printed boards with through-connections
System of quality assessment. Capability detail specification. Flexible Single-sided and double-sided printed boards with through-connections
Vydáno: 2001-12-17
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7998 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7998 Kč
BS 123600:2001
System of quality assessment. Sectional specification. Flex-rigid multilayer printed boards with through-connections
System of quality assessment. Sectional specification. Flex-rigid multilayer printed boards with through-connections
Vydáno: 2001-12-17
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7998 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7998 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6820 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6820 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8990 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8990 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6820 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6820 Kč
BS EN IEC 62878-2-5:2019
Device embedding assembly technology Guidelines. Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
Device embedding assembly technology Guidelines. Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
Vydáno: 2019-11-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9486 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9486 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8990 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8990 Kč