Cena s DPH / bez DPH
31.190 Sestavy elektronických součástek
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
BS EN 62739-3:2017
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Selection guidance of erosion test methods
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Selection guidance of erosion test methods
Vydáno: 2017-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7998 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7998 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
BS EN IEC 62878-1:2019
Device embedding assembly technology Generic specification for device embedded substrates
Device embedding assembly technology Generic specification for device embedded substrates
Vydáno: 2019-12-17
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6820 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6820 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7998 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7998 Kč
12/30262664 DC
BS EN 62588. Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to identify lead (Pb), lead-free (Pb-free) and other attributes
BS EN 62588. Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to identify lead (Pb), lead-free (Pb-free) and other attributes
Vydáno: 2012-04-04
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
620 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
620 Kč
BS EN 62421:2007
Electronics assembly technology. Electronic modules
Electronics assembly technology. Electronic modules
Vydáno: 2007-12-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
BS EN 61188-5-2:2003
Printed boards and assemblies. Design and use. Attachment (land/joint) considerations Discrete components
Printed boards and assemblies. Design and use. Attachment (land/joint) considerations Discrete components
Vydáno: 2003-10-16
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9486 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9486 Kč
BS EN IEC 62878-2-602:2021
Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Vydáno: 2021-08-20
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
BS EN 62129-2:2011
Calibration of wavelength/optical frequency measurement instruments Michelson interferometer single wavelength meters
Calibration of wavelength/optical frequency measurement instruments Michelson interferometer single wavelength meters
Vydáno: 2011-07-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9486 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9486 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6820 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6820 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8990 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8990 Kč
BS EN 62137-4:2014
Electronics assembly technology Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
Electronics assembly technology Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
Vydáno: 2015-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8990 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8990 Kč