Cena s DPH / bez DPH
31.190 Sestavy elektronických součástek
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
PD IEC TS 62878-2-10:2024
Device embedding assembly technology Part 2-10: Design specification for cavity substrate
Device embedding assembly technology Part 2-10: Design specification for cavity substrate
Vydáno: 2024-02-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4154 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4154 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
620 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
620 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
620 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
620 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
BS EN 61193-2:2007
Quality assessment systems Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages
Quality assessment systems Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages
Vydáno: 2007-12-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
BS EN 62137-1-1:2007
Surface mounting technology. Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint Pull strength test
Surface mounting technology. Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint Pull strength test
Vydáno: 2007-10-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
BS EN 61188-5-6:2003
Printed boards and assemblies. Design and use. Attachment (land/joint) considerations Chip carriers with J-leads on four sides
Printed boards and assemblies. Design and use. Attachment (land/joint) considerations Chip carriers with J-leads on four sides
Vydáno: 2003-06-26
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
BS EN 61193-3:2013
Quality assessment systems Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing
Quality assessment systems Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing
Vydáno: 2013-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9486 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9486 Kč
BS EN 61190-1-2:2014
Attachment materials for electronic assembly Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Attachment materials for electronic assembly Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Vydáno: 2014-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6820 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6820 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9486 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9486 Kč
PD IEC TR 61191-7:2020
Printed board assemblies Technical cleanliness of components and printed board assemblies
Printed board assemblies Technical cleanliness of components and printed board assemblies
Vydáno: 2020-03-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
10230 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10230 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
620 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
620 Kč