Cena s DPH / bez DPH
31.190 Sestavy elektronických součástek
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
PD IEC TS 62878-2-10:2024
Device embedding assembly technology Part 2-10: Design specification for cavity substrate
Device embedding assembly technology Part 2-10: Design specification for cavity substrate
Vydáno: 2024-02-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4154 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4154 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
620 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
620 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
620 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
620 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9486 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9486 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7998 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7998 Kč
BS EN 62137-4:2014
Electronics assembly technology Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
Electronics assembly technology Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
Vydáno: 2015-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8990 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8990 Kč
BS EN 61189-1:1997
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies General test methods and methodology
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies General test methods and methodology
Vydáno: 2002-06-21
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6820 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6820 Kč
BS EN 62137-3:2012
Electronics assembly technology Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
Electronics assembly technology Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
Vydáno: 2012-03-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8990 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8990 Kč
BS EN 62421:2007
Electronics assembly technology. Electronic modules
Electronics assembly technology. Electronic modules
Vydáno: 2007-12-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
BS EN IEC 62878-1:2019
Device embedding assembly technology Generic specification for device embedded substrates
Device embedding assembly technology Generic specification for device embedded substrates
Vydáno: 2019-12-17
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6820 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6820 Kč
12/30262664 DC
BS EN 62588. Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to identify lead (Pb), lead-free (Pb-free) and other attributes
BS EN 62588. Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to identify lead (Pb), lead-free (Pb-free) and other attributes
Vydáno: 2012-04-04
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
620 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
620 Kč