Vážení zákazníci, v letošním roce budeme expedovat poslední objednávky ve středu 18. 12. 2024.

Těšíme se s vámi na shledanou od pondělí 06. 01. 2025.

 

Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAInfobarE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.190 Sestavy elektronických součástek

31.190 Sestavy elektronických součástek

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
81 results
První strana123457
BS EN 62137-1-1:2007
Surface mounting technology. Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint Pull strength test
Vydáno: 2007-10-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 1 hodinu
489.80 Kč
Čtěte normu po dobu 24 hodin. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 24 hodin
1469.40 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
BS EN 61193-3:2013
Quality assessment systems Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing
Vydáno: 2013-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9486 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 1 hodinu
948.60 Kč
Čtěte normu po dobu 24 hodin. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 24 hodin
2845.80 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9486 Kč
PD IEC TR 62878-2-9:2022
Device embedding assembly technology Guidelines. Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries
Vydáno: 2022-08-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 1 hodinu
489.80 Kč
Čtěte normu po dobu 24 hodin. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 24 hodin
1469.40 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
22/30383603 DC
BS IEC 63215-4. Endurance test methods for die attach materials applied to power electronic devices Part 4. Power cycling test method for die attach materials (near chip interconnection) applied to module type power electronic devices
Vydáno: 2022-12-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
620 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
620 Kč
PD IEC TR 60068-3-12:2022 - TC
Tracked Changes. Environmental testing Supporting documentation and guidance. Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
Vydáno: 2022-12-20
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
11222 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
11222 Kč
23/30436874 DC
BS EN IEC 62878-2-603. Device embedding assembly technology Part 2-603. Guideline for stacked electronic module. Test method of intra-module electrical connectivity
Vydáno: 2023-10-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
620 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
620 Kč
PD IEC TR 61191-9:2023
Printed board assemblies Electrochemical reliability and ionic contamination on printed circuit board assemblies for use in automotive applications. Best practices
Vydáno: 2023-06-19
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
10230 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 1 hodinu
1023.00 Kč
Čtěte normu po dobu 24 hodin. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 24 hodin
3069.00 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10230 Kč
24/30502381 DC
BS EN IEC 61760-4 Surface mounting technology Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices ED2
Vydáno: 2024-10-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
620 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
620 Kč
PD IEC TR 60068-3-15:2024
Environmental testing Supporting documentation and guidance. Vacuum-assisted reflow soldering
Vydáno: 2024-04-08
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6820 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 1 hodinu
682.00 Kč
Čtěte normu po dobu 24 hodin. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 24 hodin
2046.00 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6820 Kč
81 Výsledky
První strana123457